Свяжитесь с нами
pусский
MC32PF1550A6EP

NXP MC32PF1550A6EP

Встраиваемые системы, маломощные IoT, мобильные/носимые устройства3,8 В ~ 7 В

Сравнить
NXP USA Inc.
MC32PF1550A6EP
PF1550
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽944.67

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC32PF1550A6EP is a Power Management Integrated Circuit (PMIC) designed specifically for use with i.MX processors onlow-power portable, smart wearable and Internet-of-Things (IoT) applications. It can provide full power solution toi.MX 7ULP, i.MX 6SL, 6UL, 6ULL 6SX, and RT processors-based, battery-powered systems.

With 1A integrated Li+ three high-efficiency buck converters, three linear regulators, DDR reference and RTC supply,the MC32PF1550A6EP can provide power for a complete system, including application processors, memory, and systemperipherals. The MC32PF1550A6EP is available in power efficient, space-saving 5x5mm QFN package.

Features

Tray Package
Mainly used in Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices applications
Operating temperature: -40°C~85°C
POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT analog IC

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC32PF1550A6EPPower Management applications.

  • Portable Navigation Devices
  • Portable Media Players
  • Portable Systems
  • Hand-Held Systems
  • Space satellite point of load supply
  • Communications payload
  • Optical imaging payload
  • Desktop PC
  • Motherboard
  • Standard notebook PC
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Примеры использования: Встраиваемые системы, маломощные IoT, мобильные/носимые устройства
Напряжение питания: 3,8 В ~ 7 В
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 40-VFQFN Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 40-HVQFN (5x5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z