Свяжитесь с нами
pусский
MC33394DH

NXP MC33394DH

Микропроцессоры Motorola MPC55x, MPC56xПоследовательный интерфейс SPI4 В ~ 26,5 ВПоверхностный монтаж

Сравнить
NXP USA Inc.
MC33394DH
IC INTERFACE SPECIALIZED 44HSOP
MC33394DH Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC33390DR2 is IC TRANSCEIVER SER LINK 8-SOIC, that includes Transceiver Type, they are designed to operate with a Cut Tape (CT) Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 9 V ~ 16 V Voltage Supply, the device can also be used as 8-SOIC Supplier Device Package. In addition, the Data Rate is 10.4Kbps, the device is offered in 2016/1/1 Number of Drivers Receivers, the device has a Half of Duplex, and Receiver Hysteresis is 200mV.

MC33393YTM with circuit diagram manufactured by MOTOROLA. The MC33393YTM is available in TO-3 Package, is part of the IC Chips.

Features

Tube Package
It is based on MC33394.

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC33394DH Specialized Interface ICs applications.

  • Ultrasound
  • Audio and video switching
  • Automatic test equipment
  • Precision data acquisition
  • Battery-powered systems
  • Sample-and-hold systems
  • Communication systems
  • Data Acquisition Systems
  • Relay Replacement
  • Battery Powered Systems
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Трубка
Статус части: Устаревший
Примеры использования: Микропроцессоры Motorola MPC55x, MPC56x
Интерфейс: Последовательный интерфейс SPI
Напряжение питания: 4 В ~ 26,5 В
Упаковка / Кейс: 44-BSSOP (0,433", ширина 11,00 мм) Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 44-HSOP
Тип крепления: Поверхностный монтаж
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z