Свяжитесь с нами
pусский
MC33901SEFR2

NXP MC33901SEFR2

ТрансиверCANbus

Сравнить
NXP USA Inc.
MC33901SEFR2
HIGH-SPEED CAN TRANSCEIVER FOR L
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC33899VWR2 is IC MOTOR DRIVER SPI 30HSOP, that includes Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, they are designed to operate with a 0.065634 oz Unit Weight, Package Case is shown on datasheet note for use in a 30-BSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, that offers Technology features such as Power MOSFET, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 150°C (TJ), as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage Function. In addition, the Applications is General Purpose, the device is offered in SPI Interface, the device has a 4.75 V ~ 5.25 V of Voltage Supply, and Supplier Device Package is 30-HSOP, and the Output Configuration is Half Bridge (2), and Voltage Load is 6 V ~ 26.5 V, and the Motor Type AC DC is Brushed DC.

MC33901AP with circuit diagram manufactured by MOT. The MC33901AP is available in DIP Package, is part of the IC Chips.

Features

Bulk Package
Tape & Reel (TR) package
5V power supply

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC33901SEFR2 Drivers/Receivers/Transceivers applications.

  • Ethernet circuitry
  • Wired telephone
  • Cordless telephone
  • Desktop PC
  • Notebook
  • Pocket PC
  • Desktop radio
  • Clock radio
  • Tuner
  • Portable radio
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Трансивер
Протокол: CANbus
Общее количество водителей/приемников: 1/1
Напряжение питания: 4,5 В ~ 5,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-SOIC
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z