Свяжитесь с нами
pусский
MC34912G5ACR2

NXP MC34912G5ACR2

Базовый чип системы4,5 мА5,5 В ~ 18 В

Сравнить
NXP USA Inc.
MC34912G5ACR2
BUFFER/INVERTER BASED PERIPHERAL
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽281.34

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 33912 is a Serial Peripheral Interface (SPI) -controlled System Basis Chip (SBC), combining many frequently used functions in an MCU-based system, plus a Local Interconnect Network (LIN) transceiver. The 33912 has a 5.0V - 50mA low dropout regulator with full protection and reporting features. The device provides full SPI-readable diagnostics and a selectable timing watchdog for detecting errant operation. The LIN Protocol Specification 2.0 and 2.1 ('G5AC) compliant LIN transceiver has waveshaping circuitry that can be disabled for higher data rates.Two 60mA high side switches and two 160mA low side switches with output protection are available for driving resistive and inductive loads. All outputs can be pulse-width modulated (PWM). Four high voltage inputs are available for use in contact monitoring, or as external wake-up inputs. These inputs can be used as high voltage Analog Inputs. The voltage on these pins is divided by a selectable ratio and available via an analog multiplexer.The 33912 has three main operating modes: Normal (all functions available), Sleep (VDD off, wake-up via LIN, wake-up inputs (L1-L4), cyclic sense and forced wake-up), and Stop (VDD on with limited current capability, wake-up via CS, LIN bus, wake-up inputs, cyclic sense, forced wake-up and external reset).The 33912 is compatible with LIN Protocol Specification 2.0, 2.1 ('G5AC) and SAEJ2602-2 ('G5AC).

Features

Bulk Package
Mainly used in System Basis Chip applications
Operating temperature: -40°C~85°C

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC34912G5ACR2Power Management applications.

  • SmartPhones
  • Portable Navigation Devices
  • Portable Media Players
  • Portable Systems
  • Hand-Held Systems
  • Space satellite point of load supply
  • Communications payload
  • Optical imaging payload
  • Desktop PC
  • Motherboard
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Примеры использования: Базовый чип системы
Ток - питание: 4,5 мА
Напряжение питания: 5,5 В ~ 18 В
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 32-LQFP (7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z