Свяжитесь с нами
pусский
MC56F8165VFGE

NXP MC56F8165VFGE

56800E40 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MC56F8165VFGE
16-bit DSC, 56800E core, 512KB F
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3409.49

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC56F8165VFGE designers adhere to the philosophy that you can never have enough of a good thing. That's why they added more on-chip Flash memory (up to 544 KB), analog-to-digital converter (ADC) inputs, timer channels, a pulse-width modulation (PWM) module, and a quadrature decoder to the peripherals found in smaller members of the device family. With these additions, a whole new set of applications can now benefit from the hybrid microcontroller (MCU)/DSP capabilities of the 56800E architecture. Imagine enhancing signal processing capabilities for a smart user interface or incorporating a sophisticated communication protocol into an industrial control application. The possibilities are endless, especially considering that you can access all these advanced features at extended temperatures.

> Industrial control/connectivity

Features

Bulk Package
56800E Core Processor
40MHz Speed
EBI/EMI, SCI, SPI Connectivity
POR, PWM, WDT Peripherals
28 Number of I/O
512KB (512K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
32K x 8 RAM Size
3V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 16x12b Data Converters
External, Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: 56800E
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 40 МГц
Связь: EBI/EMI, SCI, SPI
Периферийные устройства: POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 28
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: АЦП 16x12b
Тип генератора: Внешние, внутренние
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 128-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 128-LQFP (14x20)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z