Свяжитесь с нами
pусский
MC56F82723VFM

NXP MC56F82723VFM

56800EX100 МГц32 КБ (16К x 16)

Сравнить
NXP USA Inc.
MC56F82723VFM
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽387.84

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC56F8257MLH is IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP, that includes 56F8xxx Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 64-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 64-LQFP (10x10), as well as the 54 Number of I O, the device can also be used as 60MHz Speed. In addition, the Core Processor is 56800E, the device is offered in 4K x 16 RAM Size, the device has a FLASH of Program Memory Type, and Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and the Connectivity is CAN, I2C, LIN, SCI, SPI, and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 16-Bit, and Program Memory Size is 64KB (32K x 16), and the Data Converters is A/D 16x12b, D/A 1x12b, and Oscillator Type is Internal.

The MC56F8256VLF is IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP, that includes CAN, I2C, LIN, SCI, SPI Connectivity, they are designed to operate with a 56800E Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 16-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 10x12b, D/A 1x12b, Number of I O is designed to work in 39, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 48-LQFP, the device is offered in Tray Packaging, the device has a LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 64KB (32K x 16), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 4K x 16, and the Series is 56F8xxx, and Speed is 60MHz, and the Supplier Device Package is 48-LQFP (7x7), and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V.

Features

56F8xxx Series
32-VFQFN Exposed Pad package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount, Wettable Flank Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC56F82723VFM Microcontroller applications.

  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 56F8xxx
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 56800EX
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 100 МГц
Связь: I²C, SCI, SPI
Периферийные устройства: DMA, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 26
Размер памяти программы: 32 КБ (16К x 16)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 3K x 16
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,7 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 6x12b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж, смачиваемый фланец
Упаковка / Кейс: 32-VFQFN Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 32-HVQFN (5x5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z