Свяжитесь с нами
pусский
MC56F8323MFBE

NXP MC56F8323MFBE

56800E60 МГц32 КБ (16К x 16)

Сравнить
NXP USA Inc.
MC56F8323MFBE
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2392.13

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC56F8323MFBE is the member of the 56800E core-based family of hybrid controllers. Each combines, on a single chip, the processing power of a Digital Signal Processor (DSP) and the functionality of a microcontroller with a flexible set of peripherals to create an extremely cost-effective solution. Because of their low cost, configuration flexibility, and compact program code, the MC56F8323MFBE is well-suited for many applications. The devices include many peripherals that are especially useful for automotive control (56F8323 only); industrial control and networking; motion control; home appliances; general purpose inverters; smart sensors; fire and security systems; power management; and medical monitoring applications.

• JTAG/EOnCE debug programming interface

Features

56F8xxx Series
Tray Package
56800E Core Processor
60MHz Speed
CANbus, SCI, SPI Connectivity
POR, PWM, Temp Sensor, WDT Peripherals
27 Number of I/O
32KB (16K x 16) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
12K x 8 RAM Size
2.25V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 8x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 56F8xxx
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 56800E
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 60 МГц
Связь: CANbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: POR, PWM, датчик температуры, WDT
Количество входов/выходов: 27
Размер памяти программы: 32 КБ (16К x 16)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 12K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,25 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 8x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 64-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 64-LQFP (10x10)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z