NXP MC56F8335MFGE
56800E60 МГц64 КБ (32К x 16)
СравнитьMC56F8335MFGE
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 128LQFP
₽1158.50
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
The MC56F8335MFGE includes 64KB of Program Flash and 8KB of Data Flash (each programmable through the JTAG port) with 4KB of Program RAM and 8KB of Data RAM. A total of 8KB of Boot Flash is incorporated for easy customer inclusion of field-programmable software routines that can be used to program the main Program and Data Flash memory areas. Both Program and Data Flash memories can be independently bulk-erased or erased in pages. The Program Flash page erase size is 1KB, while the Boot and Data Flash page erase size is 512 bytes. The Boot Flash memory can also be either bulk or page erased.
• JTAG/EOnCE debug programming interface
Features
56F8xxx SeriesBulk Package
56800E Core Processor
60MHz Speed
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Connectivity
POR, PWM, Temp Sensor, WDT Peripherals
49 Number of I/O
64KB (32K x 16) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
6K x 16 RAM Size
2.25V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 16x12b Data Converters
External Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 56F8xxx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: 56800E
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 60 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Периферийные устройства: POR, PWM, датчик температуры, WDT
Количество входов/выходов: 49
Размер памяти программы: 64 КБ (32К x 16)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 6K x 16
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,25 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: АЦП 16x12b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 128-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 128-LQFP (14x20)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN