Свяжитесь с нами
pусский
MC68E360VR25VLR2

NXP MC68E360VR25VLR2

CPU32+25 МГцDRAM10 Мбит/с (1)0°C ~ 70°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MC68E360VR25VLR2
IC MPU 25MHZ 357BGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽6583.71

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC68CK331CAG16 is IC MCU 32BIT 144LQFP, that includes M683xx Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 144-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 144-LQFP (20x20), as well as the 18 Number of I O, the device can also be used as 16MHz Speed. In addition, the Core Processor is , the device is offered in ROMless Program Memory Type, the device has a POR, PWM, WDT of Peripherals, and Connectivity is EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 4.5 V ~ 5.5 V, and Core Size is 32-Bit, and the Oscillator Type is Internal.

MC68E030FE40C with circuit diagram manufactured by MOTO. The MC68E030FE40C is available in QFP Package, is part of the IC Chips.

Features

Bulk Package
CPU32+ Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC68E360VR25VLR2 Microprocessor applications.

  • Instrument control
  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: CPU32+
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 25 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Коммуникации; CPM
Контроллеры оперативной памяти: DRAM
Ускорение графики: Нет
Ethernet: 10 Мбит/с (1)
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 357-BBGA
Поставщик Упаковка устройства: 357-PBGA (25x25)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z