Свяжитесь с нами
pусский
MC68L11K1FUE2

NXP MC68L11K1FUE2

HC112 МГц

Сравнить
NXP USA Inc.
MC68L11K1FUE2
IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽922.83

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC68L11F1CFNE3 is IC MCU 8BIT 68PLCC, that includes HC11 Series, they are designed to operate with a MCU Product, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tube, that offers Unit Weight features such as 0.169384 oz, Mounting Style is designed to work in SMD/SMT, as well as the 68-LCC (J-Lead) Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 68-PLCC (25x25), the device is offered in 30 Number of I O, the device has a 3MHz of Speed, and EEPROM Size is 512 x 8, and the Core Processor is HC11, and RAM Size is 1K x 8, and the Program Memory Type is ROMless, and Peripherals is POR, WDT, and the Connectivity is SCI, SPI, and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 5.5 V, and the Core Size is 8-Bit, and Data Converters is A/D 8x8b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 85 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 4.5 V to 5.5 V, and the Interface Type is SCI SPI, and Core is HC11, and the Processor Series is MC68HC11F1, and Data Bus Width is 8 bit, and the Supply Voltage Max is 5.5 V, and Supply Voltage Min is 3 V, and the Maximum Clock Frequency is 3 MHz, and Number of ADC Channels is 8, and the Data RAM Size is 1 kB, and Number of Timers Counters is 8 Timer, and the ADC Resolution is 8 bit.

MC68L11F1PU3 with circuit diagram manufactured by MOTOROLA. The MC68L11F1PU3 is available in QFP Package, is part of the IC Chips.

Features

HC11 Series
80-QFP package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC68L11K1FUE2 Microcontroller applications.

  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
  • Digital cameras
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HC11
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: HC11
Размер ядра: 8-разрядный
Скорость: 2 МГц
Связь: SCI, SPI
Периферийные устройства: POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 37
Тип программной памяти: ROMless
Размер EEPROM: 640 x 8
Объем оперативной памяти: 768 x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: АЦП 8x8b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 80-QFP
Поставщик Упаковка устройства: 80-QFP (14x14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z