Свяжитесь с нами
pусский
MC92501GC

NXP MC92501GC

Процессор ячеек асинхронного режима передачи (ATM)JTAG, PHY, UTOPIA3 В ~ 3,6 В

Сравнить
NXP USA Inc.
MC92501GC
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
MC92501GC Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1842.55

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC92460ZU is IC HDLC 40-CH 480-TBGA, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a 480-LBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 85°C, that offers Mounting Type features such as Surface Mount, Interface is designed to work in IEEE 1149.1, as well as the 3.15 V ~ 3.45 V Voltage Supply, the device can also be used as 408-TBGA (37.5x37.5) Supplier Device Package. In addition, the Number of Circuits is .

MC9238MX21DVK with circuit diagram manufactured by MOT. The MC9238MX21DVK is available in QFP Package, is part of the IC Chips.

Features

Tray Package
Available in the 256-BBGA package

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC92501GC Telecom applications.

  • Add/Drop multiplexers (ADMs)
  • T1/E1/J1 add/drop multiplexers (MUX)
  • Channel Service Units (CSUs): T1/E1/J1
  • Fractional T1/E1/J1
  • BITS Timing
  • Digital Access Cross-connect System (DACs)
  • Digital Cross-connect Systems (DCS)
  • Frame Relay Switches and Access Devices (FRADS)
  • ISDN Primary Rate Interfaces (PRA)
  • PBXs channel bank
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Функция: Процессор ячеек асинхронного режима передачи (ATM)
Интерфейс: JTAG, PHY, UTOPIA
Количество цепей: 1
Напряжение питания: 3 В ~ 3,6 В
Ток - питание: 300 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 256-BBGA
Поставщик Упаковка устройства: 256-PBGA (27x27)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z