NXP MC9S08DZ60AMLH
S0840 МГц60 КБ (60К x 8)
СравнитьMC9S08DZ60AMLH
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
₽1376.63
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
The MC9S08DZ60AMLH is a 8-bit Embedded CAN Microcontroller based on enhanced HCS08 CPU (20MHz bus) with CISC architecture operates at a maximum frequency of 40MHz. The device incorporates 60kB internal flash, 4kB internal RAM, an analog comparator, a can, 24-channel 12-bit A/D converter and 54 general-purpose I/O pins. This device also features peripherals like multi-scalable controller area networks (MSCAN) CAN 2.0 A/B software compatible module, one inter-integrated circuit (IIC) bus module to operate at up to 100kbps, one serial peripheral interface modules (SPI), two serial communications interface (SCI) modules and real-time counter (RTC).
Features
S08 Series64-LQFP package
Mounting type of Surface Mount
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
MC9S08DZ60AMLH Microcontroller applications.
- Automatic control
- Equipment control
- Instrument control
- Toys
- Robots
- Radio
- Television
- Heater/Fan
- Calculator
- Kindle
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S08
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: S08
Размер ядра: 8-разрядный
Скорость: 40 МГц
Связь: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 53
Размер памяти программы: 60 КБ (60К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 2K x 8
Объем оперативной памяти: 4K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,7 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 24x12b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 64-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 64-LQFP (10x10)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP