Свяжитесь с нами
pусский
MC9S08SH4MTG

NXP MC9S08SH4MTG

S0840 МГц4 КБ (4K x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTG
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽91.24

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC9S08SH4MPJ is IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP, that includes S08 Series, they are designed to operate with a MCU Product, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tube, that offers Unit Weight features such as 0.049473 oz, Mounting Style is designed to work in Through Hole, as well as the 20-DIP (0.300", 7.62mm) Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 20-DIP, the device is offered in 17 Number of I O, the device has a 40MHz of Speed, and Core Processor is S08, and the RAM Size is 256 x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is I2C, LIN, SCI, SPI, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 5.5 V, and Core Size is 8-Bit, and the Program Memory Size is 4KB (4K x 8), and Data Converters is A/D 12x10b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 125 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 2.7 V to 5.5 V, and the Interface Type is I2C SCI SPI, and Core is S08, and the Processor Series is MC9S08, and Data Bus Width is 8 bit, and the Supply Voltage Max is 5.5 V, and Supply Voltage Min is 2.7 V, and the Maximum Clock Frequency is 40 MHz, and Number of ADC Channels is 12, and the Number of I Os is 17 I/O, and Data RAM Size is 256 B, and the Number of Timers Counters is 3 Timer, and ADC Resolution is 10 bit.

The MC9S08SH4MFK is IC MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN, that includes I2C, LIN, SCI, SPI Connectivity, they are designed to operate with a Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 8-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 12x10b, Number of I O is designed to work in 17, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 24-VFQFN Exposed Pad, the device is offered in Tray Packaging, the device has a LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 4KB (4K x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 256 x 8, and the Series is S08, and Speed is 40MHz, and the Supplier Device Package is 24-QFN-EP (4x4), and Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 5.5 V.

Features

S08 Series


  • Embedded flash that is in-application reprogrammable

  • Fast, byte-writable programming, as fast as 20 μs/byte

  • Up to 100,000 write/erase cycles at typical voltage and temperature (10k minimum write/erase)

  • 100 years typical data retention (15 years minimum)

  • Development Support

  • Background Debugging System

  • On-Chip In-Circuit Emulation (ICE)

  • Real-Time Bus Capture


Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Home Health Gateway

  • Industrial Control

  • Industrial HMI

  • Motion Control and Robotics

  • Powered Patient Beds

  • Smart Power Socket and Light Switch

  • Vital Signs Monitors


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: S08
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: S08
Размер ядра: 8-разрядный
Скорость: 40 МГц
Связь: I²C, LINbus, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 13
Размер памяти программы: 4 КБ (4K x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 256 x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,7 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 8x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 16-TSSOP (0,173", ширина 4,40 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 16-TSSOP
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z