NXP MC9S12D64VPVE
HCS1225 МГц64 КБ (64К x 8)
СравнитьMC9S12D64VPVE
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
₽1728.72
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
Designed for automotive multiplexing applications, members of the MC9S12D64VPVE of 16 bit Flash based microcontrollers are fully pin compatible and enable users to choose between different memory and peripheral options for scalable designs. All MC9S12D64VPVE devices are composed of standard on-chip peripherals including a 16-bit central processing unit (CPU12), up to 512K bytes of Flash EEPROM, 14K bytes of RAM, 4K bytes of EEPROM, two asynchronous serial communications interfaces (SCI), three serial peripheral interfaces (SPI), IIC-bus, an enhanced capture timer (ECT), two 8-channel 10-bit analog-to-digital converters (ADC), an eight-channel pulse-width modulator (PWM), J1850 interface and up to five CAN 2.0 A, B software compatible modules (MSCAN12). System resource mapping, clock generation, interrupt control and bus interfacing are managed by the system integration module (SIM).
— On-chip hardware breakpoints
Features
HCS12 Series112-LQFP package
Mounting type of Surface Mount
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVE Microcontroller applications.
- Equipment control
- Instrument control
- Toys
- Robots
- Radio
- Television
- Heater/Fan
- Calculator
- Kindle
- Christmas lights
Доставка
Упаковка
Похожие продукты
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HCS12
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Проверено
Основной процессор: HCS12
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 25 МГц
Связь: CANbus, I²C, SCI, SPI
Периферийные устройства: ШИМ, WDT
Количество входов/выходов: 91
Размер памяти программы: 64 КБ (64К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 1K x 8
Объем оперативной памяти: 4K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,35 В ~ 5,25 В
Преобразователи данных: A/D 8x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 112-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 112-LQFP (20x20)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA