Свяжитесь с нами
pусский
MC9S12XEQ512CALR

NXP MC9S12XEQ512CALR

HCS12X50 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CALR
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1579.46

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC9S12XEQ512CAL is IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP, that includes HCS12X Series, they are designed to operate with a MCU Product, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Unit Weight features such as 0.045091 oz, Mounting Style is designed to work in SMD/SMT, as well as the 112-LQFP Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 112-LQFP (20x20), the device is offered in 91 Number of I O, the device has a 50MHz of Speed, and EEPROM Size is 4K x 8, and the Core Processor is HCS12X, and RAM Size is 32K x 8, and the Program Memory Type is FLASH, and Peripherals is LVD, POR, PWM, WDT, and the Connectivity is CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.72 V ~ 5.5 V, and the Core Size is 16-Bit, and Program Memory Size is 512KB (512K x 8), and the Data Converters is A/D 16x12b, and Oscillator Type is External, it has an Maximum Operating Temperature range of + 85 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and the Operating Supply Voltage is 1.8 V 2.8 V 5 V, and Interface Type is CAN SCI SPI, and the Core is HCS12X, and Processor Series is S12XE, and the Data Bus Width is 16 bit, and Maximum Clock Frequency is 50 MHz, and the Number of ADC Channels is 16, and Number of I Os is 91 I/O, and the Data RAM Size is 32 kB, and Data ROM Size is 512 kB, and the Number of Timers Counters is 25 Timer, and ADC Resolution is 12 bit, and the Data RAM Type is 32 kB, and Data ROM Type is Flash.

The MC9S12XEQ512CAA is IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a LVD, POR, PWM, WDT Peripherals, Series is shown on datasheet note for use in a HCS12X, that offers Core Processor features such as HCS12X, Program Memory Type is designed to work in FLASH, as well as the External Oscillator Type, the device can also be used as CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI Connectivity. In addition, the Data Converters is A/D 12x12b, the device is offered in 80-QFP (14x14) Supplier Device Package, the device has a 80-QFP of Package Case, and Number of I O is 59, and the Program Memory Size is 512KB (512K x 8), and Speed is 50MHz, and the EEPROM Size is 4K x 8, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), and the RAM Size is 32K x 8, and Core Size is 16-Bit, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.72 V ~ 5.5 V.

Features

HCS12X Series
112-LQFP package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CALR Microcontroller applications.

  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HCS12X
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: HCS12X
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 50 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Периферийные устройства: LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 91
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 4K x 8
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,72 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: АЦП 16x12b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 112-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 112-LQFP (20x20)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z