NXP MCF5207CVM166
Coldfire V2166,67 МГц
СравнитьMCF5207CVM166
IC MCU 32BIT ROMLESS 144MAPBGA
₽4660.73
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
The MCF5207CAG166 is IC MCU 32BIT 144LQFP, that includes MCF520x Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 144-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 144-LQFP (20x20), as well as the 30 Number of I O, the device can also be used as 166.67MHz Speed. In addition, the Core Processor is , the device is offered in 16K x 8 RAM Size, the device has a ROMless of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, WDT, and the Connectivity is EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.4 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Oscillator Type is External.
MCF5206FT40 with circuit diagram manufactured by MOTOROLA. The MCF5206FT40 is available in QFP Package, is part of the IC Chips.
Features
MCF520x Series
Independent-clocked COP guards
High-speed comparator
Full memory
Low-power timer
Memory protection
Surface Mount Mounting Type
Applications
Smart Power Socket and Light Switch
Motorcycle Engine Control Unit
Wireless Charging Pad
Input Device
Smart Watch
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF520x
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 166,67 МГц
Связь: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: DMA, WDT
Количество входов/выходов: 30
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 16K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,4 В ~ 3,6 В
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 144-MAPBGA (13x13)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN