NXP MCF52223CAF80
Coldfire V280 МГц256 КБ (256К x 8)
СравнитьMCF52223CAF80
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
₽2041.38
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
The M52223EVB evaluation board provides an excellent vehicle for embarking on a high-performance embedded design of the MCF5222x Family of ColdFire® microprocessors. With USB 2.0 On-The-Go connectivity, breakout connectors for serial interfaces (including I2C, QSPI, GPIO, and ADC), and support for a Zigbee-ready daughter card, this complete package includes all the components for realizing a MCF5223x design quickly and easily.
See the MCF5222X product page for more information on the differences on how to evaluate each microcontroller using the M52223EVB.
Features
MCF5222x SeriesTray Package
Coldfire V2 Core Processor
80MHz Speed
I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
DMA, LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
56 Number of I/O
256KB (256K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
32K x 8 RAM Size
3V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 8x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF5222x
Пакет: Лоток
Статус части: Последняя покупка
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 80 МГц
Связь: I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 56
Размер памяти программы: 256 КБ (256К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 8x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 100-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 100-LQFP (14x14)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP