Свяжитесь с нами
pусский
MCF52258AG80

NXP MCF52258AG80

Coldfire V280 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCF52258AG80
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1502.46

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCF52256CVN66 is IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA, that includes MCF5225x Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.015651 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Tradename is designed to work in ColdFire, as well as the 144-LBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 144-MAPBGA (13x13), the device is offered in 96 Number of I O, the device has a 66MHz of Speed, and Core Processor is Coldfire V2, and the RAM Size is 64K x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is DMA, LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V, and Core Size is 32-Bit, and the Program Memory Size is 256KB (256K x 8), and Data Converters is A/D 8x12b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 85 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 3 V to 3.6 V, and the Interface Type is I2C QSPI UART, and Core is ColdFire V2, and the Data Bus Width is 32 bit, and Supply Voltage Max is 3.6 V, and the Supply Voltage Min is 3 V, and Maximum Clock Frequency is 80 MHz, and the Number of ADC Channels is 8, and Number of I Os is 96 I/O, and the Data RAM Size is 64 kB, and Number of Timers Counters is 4 Timer, and the ADC Resolution is 12 bit.

The MCF52256VN80J is IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA, that includes CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG Connectivity, they are designed to operate with a Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 8x12b, Number of I O is designed to work in 96, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 144-LBGA, the device is offered in Tray Packaging, the device has a DMA, LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 256KB (256K x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 32K x 8, and the Series is MCF5225x, and Speed is 80MHz, and the Supplier Device Package is 144-MAPBGA (13x13), and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V.

Features

MCF5225x Series


  • Version 2 ColdFire variable-length RISC processor core

  • Universal Serial Bus On-The-Go (USB OTG) dual-mode host and device controller

  • Three universal asynchronous/synchronous receiver transmitters (UARTs)

  • Fast analog-to-digital converter (ADC)

  • FlexCAN 2.0B module

  • Up to 64 KB dual-ported SRAM on CPU internal bus and up to 512 KB of interleaved flash memory



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Development of embedded systems


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF5225x
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 80 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 96
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 3 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 8x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 144-LQFP (20x20)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z