Свяжитесь с нами
pусский
MCF5233CVM150

NXP MCF5233CVM150

Coldfire V2150 МГц

Сравнить
NXP USA Inc.
MCF5233CVM150
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽116.73

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCF5233CVM150 ColdFire® V2 integrated microprocessor combines the popular ColdFire V2 core with a 16-channel enhanced time processing unit (eTPU), a 10/100 Ethernet MAC and other communications peripherals along with hardware-accelerated encryption. The mix of functionality in the MCF523x family addresses increased application complexity requiring more system throughput as well as networked applications that require a high level of security.

This product is included in NXP®.s product longevity program, with assured supply for a minimum of 10 years after launch

Features

MCF523x Series


  • ColdFire? V2 core with enhanced multiply-accumulate module and performance up to 144 (Dhrystone 2.1) MIPS @ 150 MHz

  • 32-bit non-multiplexed bus with up to eight chip selects (chip select support for paged mode flash memories) 

  • Temperature range: -40°C to +85°C

  • 256-MAPBGA package

  • Four-channel 32-bit timers with direct memory access (DMA)

  • System Integration (pulse-lock loop, software watchdog)



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Brushless DC motor (BLDC) control


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF523x
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 150 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: DMA, WDT
Количество входов/выходов: 97
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,4 В ~ 1,6 В
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 256-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 256-MAPBGA (17x17)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z