Свяжитесь с нами
pусский
MCF5251CVM140

NXP MCF5251CVM140

Coldfire V2140 МГц

Сравнить
NXP USA Inc.
MCF5251CVM140
IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽6560.45

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCF5249VF140 is IC MCU 32BIT 160MAPBGA, that includes MCF524x Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 160-BGA, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 160-MAPBGA (15x15), as well as the 47 Number of I O, the device can also be used as 140MHz Speed. In addition, the Core Processor is Coldfire V2, the device is offered in 96K x 8 RAM Size, the device has a ROMless of Program Memory Type, and Peripherals is DMA, I2S, POR, Serial Audio, WDT, and the Connectivity is I2C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART, and Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Data Converters is A/D 4x12b, and the Oscillator Type is External.

The MCF5249LPV120 is IC MCU 32BIT 144LQFP, that includes I2C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART Connectivity, they are designed to operate with a Coldfire V2 Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 4x12b, Number of I O is designed to work in 34, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C (TA), the device can also be used as External Oscillator Type. In addition, the Package Case is 144-LQFP, the device is offered in Tray Packaging, the device has a DMA, I2S, POR, Serial Audio, WDT of Peripherals, and Program Memory Type is ROMless, and the RAM Size is 96K x 8, and Series is MCF524x, and the Speed is 120MHz, and Supplier Device Package is 144-LQFP (20x20), and the Voltage Supply Vcc Vdd is 3 V ~ 3.6 V.

Features

MCF525x Series
Tray Package
Coldfire V2 Core Processor
140MHz Speed
ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
DMA Peripherals
ROMless Program Memory Type
128K x 8 RAM Size
1.08V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 6x12b Data Converters
External Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF525x
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 140 МГц
Связь: ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
Периферийные устройства: DMA
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 128K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,08 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 6x12b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 225-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 225-MAPBGA (13x13)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z