Свяжитесь с нами
pусский
MCF5271CVM150

NXP MCF5271CVM150

Coldfire V2150 МГц

Сравнить
NXP USA Inc.
MCF5271CVM150
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2261.67

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

Archived content is no longer updated and is made available for historical reference only.

The MCF5271 family combines low cost with high integration on the popular version 2 ColdFire core with over 96 (Dhrystone 2.1) MIPS at 100MHz. Positioned for applications requiring a cost-sensitive 32-bit solution, the MCF5271 family a 10/100 Ethernet MAC and optional hardware encryption to ensure the application can be connected and protected. In addition, the MCF5271 family an enhanced Multiply Accumulate Unit (eMAC), large on-chip memory (64 Kbytes SRAM, 8 Kbytes configurable cache), and a 32-bit SDR SDRAM memory controller.

Features

MCF527x Series
196-LBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCF5271CVM150 Microcontroller applications.

  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF527x
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 150 МГц
Связь: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: DMA, WDT
Количество входов/выходов: 97
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,4 В ~ 3,6 В
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 196-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 196-LBGA (15x15)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z