NXP MCF5282CVM66J
Coldfire V266 МГц512 КБ (512К x 8)
СравнитьMCF5282CVM66J
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
Цена договорная
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
MCF5282CVM66J core includes the enhanced multiply-accumulate unit (EMAC) for improved signal processing capabilities. The EMAC implements a 4-stage execution pipeline, optimized for 32 x 32 bit operations, with support for four 48-bit accumulators. Supported operands include 16- and 32-bit signed and unsigned integers, signed fractional operands, and a complete set of instructions to process these data types. The EMAC provides superb support for execution of DSP operations within the context of a single processor at a minimal hardware cost.
• Drive output pins to stable levels
Features
MCF528x Series256-LBGA package
Mounting type of Surface Mount
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
MCF5282CVM66J Microcontroller applications.
- Television
- Heater/Fan
- Calculator
- Kindle
- Christmas lights
- 3D printers
- Washing machine
- Microwave ovens
- Home appliances
- Home video and audio
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MCF528x
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: Coldfire V2
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 66 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 150
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,7 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 8x10b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 256-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 256-MAPBGA (17x17)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA