Свяжитесь с нами
pусский
MCHC11F1CFNE2

NXP MCHC11F1CFNE2

HC112 МГц

Сравнить
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE2
IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽14007.57

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

High-performance and low power, the S08-core 8-bit microcontroller family features 16MHz @ 1.8V operation and multiple power management schemes, including a 20μA power-down mode.

Features

HC11 Series


? M68HC11 Central Processing Unit (CPU)

? Power Saving STOP and WAIT Modes

? 512 Bytes Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM)

? 1024 Bytes RAM, Data Retained During Standby

? Nonmultiplexed Address and Data Buses

? Enhanced 16-Bit Timer

? Three Input Capture (IC) Channels

? Four Output Compare (OC) Channels

? One Additional Channel, Selectable as Fourth IC or Fifth OC

? 8-Bit Pulse Accumulator

? Real-Time Interrupt Circuit

? Computer Operating Properly (COP) Watchdog

? Enhanced Asynchronous Nonreturn to Zero (NRZ) Serial Communications Interface (SCI)

? Enhanced Synchronous Serial Peripheral Interface (SPI)

? Eight-Channel 8-Bit Analog-to-Digital (A/D) Converter

? Four Chip-Select Signal Outputs with Programmable Clock Stretching

— Two I/O Chip Selects

— One Program Chip Select

— One General-Purpose Chip Select

? Available in 68-Pin Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) and 80-Pin Plastic Quad

Flat Pack (QFP)

 


Surface Mount Mounting Type

Applications


On-Chip Memory


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: HC11
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: HC11
Размер ядра: 8-разрядный
Скорость: 2 МГц
Связь: SCI, SPI
Периферийные устройства: POR, WDT
Количество входов/выходов: 30
Тип программной памяти: ROMless
Размер EEPROM: 512 x 8
Объем оперативной памяти: 1K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 4,75 В ~ 5,25 В
Преобразователи данных: АЦП 8x8b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 68-LCC (J-Lead)
Поставщик Упаковка устройства: 68-PLCC (24.21x24.21)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z