Свяжитесь с нами
pусский
MCIMX233DJM4C

NXP MCIMX233DJM4C

ARM926EJ-S454 МГцDRAM-10°C ~ 70°C (TA)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCIMX233DJM4C
IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽990.79

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCIMX233DAG4C is IC MPU I.MX23 454MHZ 128LQFP, that includes i.MX23 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.018865 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Tradename is designed to work in i.MX, as well as the 128-LQFP Package Case, it has an Operating Temperature range of -10°C ~ 70°C (TA). In addition, the Memory Type is Flash RAM ROM, the device is offered in 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V Voltage I O, the device has a 454MHz of Speed, and Core Processor is ARM926EJ-S, and the Number of Cores Bus Width is 1 Core, 32-Bit, and Co Processors DSP is Data; DCP, and the RAM Controllers is DRAM, and Graphics Acceleration is No, and the Display & Interface Controllers is LCD, Touchscreen, and USB is USB 2.0 + PHY (1), and the Security Features is Cryptography, Hardware ID, and Number of Cores is 1 Core, it has an Maximum Operating Temperature range of + 70 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 10 C, and the Operating Supply Voltage is 1 V to 1.55 V, and Application is Multimedia Applications, and the Interface Type is I2C UART USB, and Core is ARM926EJ-S, and the Processor Series is i.MX233, and Data Bus Width is 32 bit, and the Maximum Clock Frequency is 454 MHz, and L1 Cache Instruction Memory is 16 kB, and the L1 Cache Data Memory is 16 kB, and Data RAM Size is 32 kB, and the Data ROM Size is 64 kB, and I O Voltage is 2.9 V to 3.575 V, and the Number of Timers Counters is 4 x 32 bit, and Watchdog Timers is Watchdog Timer.

The MCIMX233DJM4B is IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA, that includes Data; DCP Co Processors DSP, they are designed to operate with a ARM926EJ-S Core Processor, Display & Interface Controllers is shown on datasheet note for use in a LCD, Touchscreen, that offers Graphics Acceleration features such as No, Number of Cores Bus Width is designed to work in 1 Core, 32-Bit, it has an Operating Temperature range of -10°C ~ 70°C (TA), the device can also be used as 169-LFBGA Package Case. In addition, the Packaging is Tray, the device is offered in DRAM RAM Controllers, the device has a Cryptography, Hardware ID of Security Features, and Series is i.MX23, and the Speed is 454MHz, and Supplier Device Package is 169-MAPBGA (11x11), and the USB is USB 2.0 + PHY (1), and Voltage I O is 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V.

Features

i.MX23 Series


Arm926EJ-S?, 454 MHz maximum speed

16 KB I/D Cache

Power Management Unit (PMU)

Mixed Signal Audio

LCD Controller

HS Device/Host + PHY

3 x UART

2 x SSP

I2C Controller

6 Channel 12-bit Low-Resolution ADC (LRADC)

Serial Audio IF x2



Surface Mount Mounting Type

Applications


Motorcycle Engine Control Unit (ECU) and Small Engine Control

Electricity Grid and Distribution

Heat Metering

Hearables

Input Device (Mouse, Pen, Keyboard)


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX23
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM926EJ-S
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 454 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Данные; DCP
Контроллеры оперативной памяти: DRAM
Ускорение графики: Нет
Контроллеры дисплея и интерфейса: ЖК-дисплей, сенсорный экран
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (1)
Напряжение ввода/вывода: 2,0 В, 2,5 В, 2,7 В, 3,0 В, 3,3 В
Рабочая температура: -10°C ~ 70°C (TA)
Особенности безопасности: Криптография, идентификация аппаратных средств
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 169-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 169-MAPBGA (11x11)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z