Свяжитесь с нами
pусский
MCIMX6D5EYM10AC

NXP MCIMX6D5EYM10AC

ARM® Cortex®-A91,0 ГГцLPDDR2, LVDDR3, DDR310/100/1000 Мбит/с (1)-20°C ~ 105°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCIMX6D5EYM10AC
IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽5449.62

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCIMX6D5EYM10AC is a 6Dual Applications Processor combines scalable platforms with broad levels of integration and power-efficient processing capabilities. This processor is part of a growing family of multimedia-focused products that offer high performance processing and are optimized for lowest power consumption. The applications processor features enhanced capabilities of high-tier portable applications by fulfilling MIPS needs of operations systems and games, smart speed technology that enables the designer to deliver a feature-rich product, requiring levels of power far lower than industry expectations.

Features

i.MX6D Series


2x Arm? Cortex?-A9 up to 1.2 GHz

1 MB L2 cache

32 KB instruction and data caches

NEON SIMD media accelerator

Powerful graphics acceleration

Integrated power management

Multimedia powerhouse



Surface Mount Mounting Type

Applications


Netbooks (web tablets)

Nettops (Internet desktop devices)

High-end mobile Internet devices (MID)

High-end PDAs

High-end portable media players (PMP) with HD video capability

Gaming consoles

Portable navigation devices (PND)


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX6D
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Основной процессор: ARM® Cortex®-A9
Количество ядер на ширину шины: 2-ядерный, 32-разрядный
Скорость: 1,0 ГГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON™ SIMD
Контроллеры оперативной памяти: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Ускорение графики: Да
Контроллеры дисплея и интерфейса: Клавиатура, ЖК-дисплей
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (1)
SATA (Serial ATA): SATA 3 Гбит/с (1)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (4)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,3 В
Рабочая температура: -20°C ~ 105°C (TJ)
Особенности безопасности: ARM TZ, безопасность загрузки, криптография, RTIC, защищенный блок предохранителей, защищенный JTAG, защищенная память, защищенный RTC, обнаружение несанкционированного доступа
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 624-LFBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 624-FCPBGA (21x21)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z