Свяжитесь с нами
pусский
MCIMX6DP4AVT1AA

NXP MCIMX6DP4AVT1AA

ARM® Cortex®-A91,0 ГГцLPDDR2, DDR3L, DDR310/100/1000 Мбит/с (1)-40°C ~ 125°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCIMX6DP4AVT1AA
IC MPU I.MX6DP 1.0GHZ 624FCBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

NXP expands the i.MX 6 series of processors for the next era of high-end Internet of Things devices with the i.MX 6DualPlus and i.MX 6QuadPlus applications processors. The i.MX 6DualPlus and i.MX 6QuadPlus devices deliver dramatic graphics and memory performance enhancements suitable for applications such as infotainment, cluster, rear-seat entertainment, digital signage, vision systems, surveillance, and advanced HMI applications. The i.MX 6DualPlus and i.MX 6QuadPlus devices are pin-compatible with a broad range of i.MX 6 processors. Both devices work seamlessly with NXP’s advanced power management ICs, the MMPF0100F9, to lower power consumption.

Features

i.MX6DP Series
ARM® Cortex®-A9 Core
32-Bit Structure

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCIMX6DP4AVT1AA Microprocessor applications.

  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX6DP
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM® Cortex®-A9
Количество ядер на ширину шины: 2-ядерный, 32-разрядный
Скорость: 1,0 ГГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON™ SIMD
Контроллеры оперативной памяти: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Ускорение графики: Да
Контроллеры дисплея и интерфейса: HDMI, клавиатура, ЖК-дисплей, LVDS, MIPI/DSI, параллель
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (1)
SATA (Serial ATA): SATA 3 Гбит/с (1)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,3 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TJ)
Особенности безопасности: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 624-FBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 624-FCBGA (21x21)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z