Свяжитесь с нами
pусский
MCIMX6X1AVO08AC

NXP MCIMX6X1AVO08AC

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4200 МГц, 800 МГцLPDDR2, LVDDR3, DDR310/100/1000 Мбит/с (2)-40°C ~ 125°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCIMX6X1AVO08AC
IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3474.51

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MCIMX6X1AVK08AB with pin details, that includes i.MX6SX Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 400-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TJ), Supplier Device Package is designed to work in 400-MAPBGA (14x14), as well as the 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V Voltage I O, the device can also be used as 200MHz, 800MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARMR CortexR-A9, ARMR CortexR-M4, the device is offered in 2 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Multimedia; NEON? MPE of Co Processors DSP, and RAM Controllers is LPDDR2, LVDDR3, DDR3, and the Graphics Acceleration is No, and Display & Interface Controllers is Keypad, LCD, and the Ethernet is 10/100/1000 Mbps (2), and USB is USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2), and the Security Features is A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE.

MCIMX6UL-EVKB with EDA / CAD Models, that includes MPU Type, they are designed to operate with a i.MX 6UltraLite For Use With Related Products, Series is shown on datasheet note for use in a i.MX, that offers Mounting Type features such as Fixed, Board Type is designed to work in Evaluation Platform, as well as the Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Contents, the device can also be used as ARMR CortexR-A7 Core Processor.

Features

i.MX6SX Series
Tray Package
200MHz, 800MHz Speed
Multimedia; NEON™ MPE Co-Processors/DSP
LPDDR2, LVDDR3, DDR3 RAM Controllers
No Graphics Acceleration
Keypad, LCD Display & Interface Controllers
10/100/1000Mbps (2) Ethernet
USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) USB
1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V Voltage - I/O
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX6SX
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Количество ядер на ширину шины: 2-ядерный, 32-разрядный
Скорость: 200 МГц, 800 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON™ MPE
Контроллеры оперативной памяти: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Ускорение графики: Нет
Контроллеры дисплея и интерфейса: Клавиатура, ЖК-дисплей
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (2)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,15 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TJ)
Особенности безопасности: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 400-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 400-MAPBGA (17x17)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z