Свяжитесь с нами
pусский
MCIMX6Y2DVM09AA

NXP MCIMX6Y2DVM09AA

ARM® Cortex®-A7900 МГцLPDDR2, DDR3, DDR3L10/100 Мбит/с (2)0°C ~ 95°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCIMX6Y2DVM09AA
IC MPU I.MX6 900MHZ 289MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2661.45

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MCIMX6X4AVM08AB with pin details, that includes i.MX6SX Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 400-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TJ), Supplier Device Package is designed to work in 400-MAPBGA (14x14), as well as the 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V Voltage I O, the device can also be used as 200MHz, 800MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARMR CortexR-A9, ARMR CortexR-M4, the device is offered in 2 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Multimedia; NEON? MPE of Co Processors DSP, and RAM Controllers is LPDDR2, LVDDR3, DDR3, and the Graphics Acceleration is Yes, and Display & Interface Controllers is Keypad, LCD, LVDS, and the Ethernet is 10/100/1000 Mbps (2), and USB is USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2), and the Security Features is A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE.

MCIMX6Y2DVM05AA with EDA / CAD Models manufactured by NXP. The MCIMX6Y2DVM05AA is available in BGA Package, is part of the IC Chips, ARM? Cortex?-A7 Microprocessor IC i.MX6 1 Core, 32-Bit 528MHz 289-MAPBGA (14x14), SOC i.MX 6ULL ARM Cortex M7 CMOS 289-Pin MAP-BGA Tray.

Features

i.MX6 Series

Single-core Arm Cortex-A7—The single-core A7 provides a cost-effective and power-efficient

solution.

Multilevel memory system—The multilevel memory system of the processor is based on the L1

instruction and data caches, L2 cache, and internal and external memory. The processor supports

many types of external memory devices, including DDR3, low voltage DDR3, LPDDR2, NOR

Flash, NAND Flash (MLC and SLC), OneNAND?, Quad SPI, and managed NAND, including

eMMC up to rev 4.4/4.41/4.5.

Smart speed technology—Power management implemented throughout the IC that enables

multimedia features and peripherals to consume minimum power in both active and various low

power modes.

Dynamic voltage and frequency scaling—The power efficiency of devices by scaling the voltage

and frequency to optimize performance.

Multimedia powerhouse—The multimedia performance of processor is enhanced by a multilevel

cache system, NEON? MPE (Media Processor Engine) co-processor, a programmable smart

DMA (SDMA) controller, an asynchronous audio sample rate converter, an Electrophoretic

Display (EPD) controller, and a Pixel processing pipeline (PXP) to support 2D image processing,

including color-space conversion, scaling, alpha-blending, and rotation.

2x Ethernet interfaces—2x 10/100 Mbps Ethernet controllers.



Surface Mount Mounting Type

Applications

Telematics

Audio playback

Connected devices

IoT Gateway

Access control panels

Human Machine Interfaces (HMI)

Portable medical and health care

IP phones

Smart appliances

eReaders




Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX6
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM® Cortex®-A7
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 900 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON™ MPE
Контроллеры оперативной памяти: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Ускорение графики: Нет
Контроллеры дисплея и интерфейса: Электрофоретический, ЖК
Ethernet: 10/100 Мбит/с (2)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 OTG + PHY (2)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 2,8 В, 3,3 В
Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TJ)
Особенности безопасности: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 289-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 289-MAPBGA (14x14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z