Свяжитесь с нами
pусский
MCIMX7D2DVM12SD

NXP MCIMX7D2DVM12SD

ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M41,2 ГГцLPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L10/100/1000 Мбит/с (2)0°C ~ 85°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCIMX7D2DVM12SD
IC MPU I.MX7D 1.2GHZ 541MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2883.60

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MCIMX6X4AVM08AB with pin details, that includes i.MX6SX Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 400-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TJ), Supplier Device Package is designed to work in 400-MAPBGA (14x14), as well as the 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V Voltage I O, the device can also be used as 200MHz, 800MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARMR CortexR-A9, ARMR CortexR-M4, the device is offered in 2 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Multimedia; NEON? MPE of Co Processors DSP, and RAM Controllers is LPDDR2, LVDDR3, DDR3, and the Graphics Acceleration is Yes, and Display & Interface Controllers is Keypad, LCD, LVDS, and the Ethernet is 10/100/1000 Mbps (2), and USB is USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2), and the Security Features is A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE.

MCIMX6Y2DVM05AA with EDA / CAD Models manufactured by NXP. The MCIMX6Y2DVM05AA is available in BGA Package, is part of the IC Chips, ARM? Cortex?-A7 Microprocessor IC i.MX6 1 Core, 32-Bit 528MHz 289-MAPBGA (14x14), SOC i.MX 6ULL ARM Cortex M7 CMOS 289-Pin MAP-BGA Tray.

Features

i.MX7D Series


Heterogeneous Multicore Processing Architecture, up to Dual Cortex-A7 and Cortex-M4 configuration

External Memory Support: DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3

Flash Memory Support: NAND (60-bit ECC), Managed NAND (eMMC, eSD)

Electrophoretic Display (EPD) Controller

Dual Gigabit ETH controllers supporting AVB

Parallel RGB and MIPI DSI Display Interfaces

Parallel and MIPI CSI Camera Interfaces



Surface Mount Mounting Type

Applications


Heating Ventilation, and Air Conditioning (HVAC)

Broadband Modem and Residential Gateway

3-Phase AC Induction Motor

Air Conditioning (AC)

Anesthesia Unit Monitor

Anomaly Detection

Last-Mile Interaction

Loyalty

Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX7D
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Количество ядер на ширину шины: 2-ядерный, 32-разрядный
Скорость: 1,2 ГГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON™ MPE
Контроллеры оперативной памяти: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Ускорение графики: Нет
Контроллеры дисплея и интерфейса: Клавиатура, ЖК-дисплей, MIPI
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (2)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 3,3 В
Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
Особенности безопасности: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 541-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 541-MAPBGA (19x19)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z