Свяжитесь с нами
pусский
MCIMX7D3DVK10SC

NXP MCIMX7D3DVK10SC

ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M41,0 ГГцLPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L10/100/1000 Мбит/с (2)0°C ~ 95°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MCIMX7D3DVK10SC
IC MPU I.MX7D 1.0GHZ 488TFBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1730.64

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MCIMX6X4CVM08AB with pin details, that includes i.MX6SX Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 529-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 529-MAPBGA (19x19), as well as the 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V Voltage I O, the device can also be used as 200MHz, 800MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARMR CortexR-A9, ARMR CortexR-M4, the device is offered in 2 Core, 32-Bit Number of Cores Bus Width, the device has a Multimedia; NEON? MPE of Co Processors DSP, and RAM Controllers is LPDDR2, LVDDR3, DDR3, and the Graphics Acceleration is Yes, and Display & Interface Controllers is Keypad, LCD, LVDS, and the Ethernet is 10/100/1000 Mbps (2), and USB is USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2), and the Security Features is A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE.

MCIMX6Y2DVM05AA with circuit diagram manufactured by NXP. The MCIMX6Y2DVM05AA is available in BGA Package, is part of the IC Chips, ARM? Cortex?-A7 Microprocessor IC i.MX6 1 Core, 32-Bit 528MHz 289-MAPBGA (14x14), SOC i.MX 6ULL ARM Cortex M7 CMOS 289-Pin MAP-BGA Tray.

Features

i.MX7D Series
ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 Core

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCIMX7D3DVK10SC Microprocessor applications.

  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX7D
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Основной процессор: ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Количество ядер на ширину шины: 2-ядерный, 32-разрядный
Скорость: 1,0 ГГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON™ MPE
Контроллеры оперативной памяти: LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Ускорение графики: Нет
Контроллеры дисплея и интерфейса: Клавиатура, ЖК-дисплей, MIPI
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с (2)
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 3,3 В
Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (TJ)
Особенности безопасности: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 488-TFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 488-TFBGA (12x12)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z