Свяжитесь с нами
pусский
MCZ3334EF

NXP MCZ3334EF

Автомобильная промышленность4 В ~ 24 В

Сравнить
NXP USA Inc.
MCZ3334EF
IC IGNITION HI ENERGY 8-SOIC
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽12.05

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCZ33298EGR2 is IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC, that includes Tape & Reel (TR) Packaging, they are designed to operate with a 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 150°C (TJ), that offers Output Type features such as N-Channel, Interface is designed to work in SPI, as well as the 24-SOIC Supplier Device Package, the device can also be used as 1899/12/30 1:08:00 Ratio Input:Output. In addition, the Number of Outputs is 8, the device is offered in 4.5 V ~ 5.5 V Voltage Supply Vcc Vdd, the device has a Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage of Fault Protection, and Output Configuration is Low Side, and the Rds On Typ is 350 mOhm, and Voltage Load is 5.5 V ~ 26.5 V, and the Current Output Max is 3A, and Switch Type is General Purpose.

MCZ33298DW with circuit diagram manufactured by FREELCAL. The MCZ33298DW is available in SOP24 Package, is part of the IC Chips.

Features

Tube Package
Mainly used in Automotive applications

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCZ3334EFPower Management applications.

  • Tablet PCs
  • Netbooks
  • SmartPhones
  • Portable Navigation Devices
  • Portable Media Players
  • Portable Systems
  • Hand-Held Systems
  • Space satellite point of load supply
  • Communications payload
  • Optical imaging payload
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Трубка
Статус части: Устаревший
Примеры использования: Автомобильная промышленность
Напряжение питания: 4 В ~ 24 В
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 8-SOIC
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z