Свяжитесь с нами
pусский
MCZ33903BD5EK

NXP MCZ33903BD5EK

Базовый чип системыCAN, LIN5,5 В ~ 28 ВПоверхностный монтаж

Сравнить
NXP USA Inc.
MCZ33903BD5EK
SYSTEM BASIS CHIP, POWER MANAGEM
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MCZ33903BD3EKR2 is IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC, that includes Tape & Reel (TR) Packaging, they are designed to operate with a 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Package Case, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Applications features such as System Basis Chip, Interface is designed to work in CAN, LIN, as well as the 5.5 V ~ 28 V Voltage Supply, the device can also be used as 32-SOICW Exposed Pad Supplier Device Package.

The MCZ33903BD3EK is IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC, that includes System Basis Chip Applications, they are designed to operate with a CAN, LIN Interface, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Package Case features such as 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Packaging is designed to work in Tube, as well as the 32-SOICW Exposed Pad Supplier Device Package, the device can also be used as 5.5 V ~ 28 V Voltage Supply.

Features

Bulk Package
It is based on MCZ33903.
Set the part at 10.5V volts
Other Analog IC Type : POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MCZ33903BD5EK Specialized Interface ICs applications.

  • Imaging
  • Ultrasound
  • Audio and video switching
  • Automatic test equipment
  • Precision data acquisition
  • Battery-powered systems
  • Sample-and-hold systems
  • Communication systems
  • Data Acquisition Systems
  • Relay Replacement
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Примеры использования: Базовый чип системы
Интерфейс: CAN, LIN
Напряжение питания: 5,5 В ~ 28 В
Упаковка / Кейс: 32-SSOP (ширина 0,295", 7,50 мм) Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 32-SSOP-EP
Тип крепления: Поверхностный монтаж
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z