Свяжитесь с нами
pусский
MGD3160AM335EK

NXP MGD3160AM335EK

Полумост15A4,5 В ~ 40 В

Сравнить
NXP USA Inc.
MGD3160AM335EK
IC HALF BRIDGE DRIVER 15A 32SOIC
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽614.42

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

160-10-312-00-001101 with pin details, that includes Black Color, they are designed to operate with a 160 Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Bulk, that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Through Hole, as well as the DIP, DIL - Header Connector Type, the device can also be used as Gold Contact Finish. In addition, the Contact Finish Thickness is 10μin (0.25μm), the device is offered in 12 Number of Positions, the device has a 0.100" (2.54mm) of Pitch, and Number of Rows is 2, and the Contact Type is Slotted, and Row Spacing is 0.300" (7.62mm).

The 160-10-314-00-001101 is DIL SOLDER TAIL 2.54MM, that includes Black Color, they are designed to operate with a DIP, DIL - Header Connector Type, Contact Finish is shown on datasheet note for use in a Gold, that offers Contact Finish Thickness features such as 10μin (0.25μm), Contact Type is designed to work in Slotted, as well as the Through Hole Mounting Type, the device can also be used as 14 Number of Positions. In addition, the Number of Rows is 2, the device is offered in Bulk Packaging, the device has a 0.100" (2.54mm) of Pitch, and Row Spacing is 0.300" (7.62mm), and the Series is 160, and Termination is Solder.

Features

Tray Package
Half Bridge Output Configuration
General Purpose Applications
PWM, SPI Interface
IGBT Technology
500mOhm Rds On (Typ)
15A Current - Output / Channel
4.5V ~ 40V Voltage - Supply
12V ~ 25V Voltage - Load
Over Temperature, Short Circuit Fault Protection
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Конфигурация выхода: Полумост
Примеры использования: Общее назначение
Интерфейс: ШИМ, SPI
Технология: IGBT
Типичное сопротивление в режиме ожидания: 500 мОм
Ток - выход / канал: 15A
Напряжение питания: 4,5 В ~ 40 В
Напряжение нагрузки: 12В ~ 25В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Защита от неисправностей: Перегрев, короткое замыкание
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-BSSOP (0,295", ширина 7,50 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 32-SOIC
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z