Свяжитесь с нами
pусский
MIMX8MD6CVAHZAA

NXP MIMX8MD6CVAHZAA

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M41,3 ГГцDDR3L, DDR4, LPDDR4GbE (1)-40°C ~ 105°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MIMX8MD6CVAHZAA
IC MPU I.MX8MD 1.3GHZ 621FCPBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽997.95

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

NXP i.MX 8M Applications Processors feature Arm® Cortex®-A53 and Cortex-M4 cores designed to meet audio and video requirements for smart home and smart mobility applications. The i.MX 8M provide industry leading audio, voice and video processing with up to four 1.5GHz Arm Cortex-A53 and Cortex-M4 cores. The devices also feature flexible memory options and high-speed connectivity interfaces. These high-performance processors address new requirements for streaming media, voice recognition and networked speakers. Full 4K High Dynamic Range (HDR), Dolby Vision, HDR10 and HLG is supported along with pro audio fidelity with up to 20 audio channels and DSD512 audio. The i.MX 8M processors' small size (0.65 mm pitch) allow for smaller and more compact form factors.

Features

i.MX8MD Series
ARM® Cortex®-A53 Core
16 I/Os

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MIMX8MD6CVAHZAA Microprocessor applications.

  • Automatic control
  • Equipment control
  • Instrument control
  • Consumer electronics products
  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX8MD
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Основной процессор: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Количество ядер на ширину шины: 3-ядерный, 64-разрядный
Скорость: 1,3 ГГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON
Контроллеры оперативной памяти: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Ускорение графики: Да
Контроллеры дисплея и интерфейса: eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Ethernet: GbE (1)
USB (универсальная последовательная шина): USB 3.0 (2)
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TJ)
Особенности безопасности: ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 621-FBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 621-FCPBGA (17x17)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z