Свяжитесь с нами
pусский
MIMX8MM5DVTLZCA

NXP MIMX8MM5DVTLZCA

МПУARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4288 КБДМА, ШИМ, ВДТAC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART1,8 ГГц, 400 МГц

Сравнить
NXP USA Inc.
MIMX8MM5DVTLZCA
IC
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2851.03

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MIMX31CSOM is MODULE CARD I.MX31, that includes i.MX31 For Use With Related Products, they are designed to operate with a i.MX Series, Type is shown on datasheet note for use in a MPU, that offers Mounting Type features such as Fixed, Core Processor is designed to work in ARM11, as well as the Board(s) Contents, the device can also be used as Evaluation Platform Board Type. In addition, the Platform is Zoom?.

MIMX31CSOMXR with EDA / CAD Models, that includes Zoom? Platform, they are designed to operate with a MPU Type, For Use With Related Products is shown on datasheet note for use in a i.MX31, that offers Series features such as i.MX, Mounting Type is designed to work in Fixed, as well as the Evaluation Platform Board Type, the device can also be used as Board(s) Contents. In addition, the Core Processor is ARM11.

Features

i.MX8MM Series
Tray Package
MPU Architecture
288KB RAM Size
DMA, PWM, WDT Peripherals
AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART Connectivity
1.8GHz, 400MHz Speed
0°C ~ 95°C (TJ) Operating Temperature
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: я.MX8MM
Пакет: Поднос
Статус части: Активный
Архитектура системы: МПУ
Основной процессор: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
Объем оперативной памяти: 288 КБ
Периферийные устройства: ДМА, ШИМ, ВДТ
Связь: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
Скорость: 1,8 ГГц, 400 МГц
Рабочая температура: 0°C ~ 95°C (ТДж)
Упаковка / Кейс: 486-ЛФБГА, ФКБГА
Поставщик Упаковка устройства: 486-ЛФБГА (14х14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z