Свяжитесь с нами
pусский
MIMX8UX6AVLFZAC

NXP MIMX8UX6AVLFZAC

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F1,2 ГГц, 264 МГцDDR3L, DDR4, LPDDR410/100/1000 Мбит/с-40°C ~ 125°C (TJ)

Сравнить
NXP USA Inc.
MIMX8UX6AVLFZAC
IC MPU I.MX8D 1.2GZ/264MZ 609BGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MIMX31CSOM is MODULE CARD I.MX31, that includes i.MX31 For Use With Related Products, they are designed to operate with a i.MX Series, Type is shown on datasheet note for use in a MPU, that offers Mounting Type features such as Fixed, Core Processor is designed to work in ARM11, as well as the Board(s) Contents, the device can also be used as Evaluation Platform Board Type. In addition, the Platform is Zoom?.

MIMX31CSOMXR with EDA / CAD Models, that includes Zoom? Platform, they are designed to operate with a MPU Type, For Use With Related Products is shown on datasheet note for use in a i.MX31, that offers Series features such as i.MX, Mounting Type is designed to work in Fixed, as well as the Evaluation Platform Board Type, the device can also be used as Board(s) Contents. In addition, the Core Processor is ARM11.

Features

i.MX8D Series
Bulk Package
1.2GHz, 264MHz Speed
Multimedia; NEON Co-Processors/DSP
DDR3L, DDR4, LPDDR4 RAM Controllers
Yes Graphics Acceleration
10/100/1000Mbps Ethernet
USB 2.0 + PHY (2) USB
1.8V, 2.5V, 3.3V Voltage - I/O
ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS Security Features
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: i.MX8D
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
Количество ядер на ширину шины: 3-ядерный, 64-разрядный
Скорость: 1,2 ГГц, 264 МГц
Сопроцессоры/Цифровой сигнальный процессор (DSP): Мультимедиа; NEON
Контроллеры оперативной памяти: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Ускорение графики: Да
Контроллеры дисплея и интерфейса: MIPI-CSI, MIPI-DSI
Ethernet: 10/100/1000 Мбит/с
USB (универсальная последовательная шина): USB 2.0 + PHY (2)
Напряжение ввода/вывода: 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TJ)
Особенности безопасности: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 609-BFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 609-FBGA (21x21)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z