Свяжитесь с нами
pусский
MK20DN512ZVMB10

NXP MK20DN512ZVMB10

ARM® Cortex®-M4100 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMB10
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 81MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽630.42

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MK20DN512ZVLQ10 is IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP, that includes Kinetis K20 Series, they are designed to operate with a Tray Alternate Packaging Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.046530 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Tradename is designed to work in Kinetis, as well as the 144-LQFP Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 144-LQFP (20x20), the device is offered in 100 Number of I O, the device has a 100MHz of Speed, and Core Processor is ARMR CortexR-M4, and the RAM Size is 128K x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and Core Size is 32-Bit, and the Program Memory Size is 512KB (512K x 8), and Data Converters is A/D 42x16b, D/A 2x12b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and the Interface Type is CAN I2C SPI UART USB, and Core is ARM Cortex M4, and the Processor Series is K20, and Data Bus Width is 32 bit, and the Maximum Clock Frequency is 100 MHz, and Number of I Os is 2 I/O, and the Data RAM Size is 128 kB, and Number of Timers Counters is 2 Timer, and the Data RAM Type is RAM.

MK20DN512ZVLQ10R with circuit diagram, that includes CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity, they are designed to operate with a ARMR CortexR-M4 Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 42x16b, D/A 2x12b, Data RAM Size is designed to work in 128 kB, as well as the 100 Number of I O, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA). In addition, the Oscillator Type is Internal, the device is offered in 144-LQFP Package Case, the device has a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging of Packaging, and Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and the Program Memory Size is 512KB (512K x 8), and Program Memory Type is FLASH, and the RAM Size is 128K x 8, and Series is Kinetis K20, and the Speed is 100MHz, and Supplier Device Package is 144-LQFP (20x20), and the Tradename is Kinetis, and Unit Weight is 0.046530 oz, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V.

Features

Kinetis K20 Series
81-LBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMB10 Microcontroller applications.

  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K20
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 100 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 128K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 81-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 81-MAPBGA (10x10)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z