Свяжитесь с нами
pусский
MK20DX256ZVLL10

NXP MK20DX256ZVLL10

ARM® Cortex®-M4100 МГц256 КБ (256К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK20DX256ZVLL10
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3497.49

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MK20DX256VMD10 is IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA, that includes Kinetis K20 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.015556 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Tradename is designed to work in Kinetis, as well as the 144-LBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 144-MAPBGA (13x13), the device is offered in 100 Number of I O, the device has a 100MHz of Speed, and EEPROM Size is 4K x 8, and the Core Processor is ARMR CortexR-M4, and RAM Size is 64K x 8, and the Program Memory Type is FLASH, and Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and the Connectivity is CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Program Memory Size is 256KB (256K x 8), and the Data Converters is A/D 42x16b, D/A 2x12b, and Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and the Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and Interface Type is CAN I2C I2S SPI UART USB, and the Core is ARM Cortex M4, and Processor Series is Kinetis K, and the Data Bus Width is 32 bit, and Maximum Clock Frequency is 100 MHz, and the Data RAM Size is 128 kB, and Data ROM Size is 256 kB, and the Number of Timers Counters is 10 Timer, and ADC Resolution is 16 bit, and the Data RAM Type is RAM, and Data ROM Type is Flash.

MK20DX256VML7 with circuit diagram, that includes CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity, they are designed to operate with a Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers EEPROM Size features such as 2K x 8, Number of I O is designed to work in , it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 104-LFBGA, the device is offered in Tray Packaging, the device has a DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 256KB (256K x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 64K x 8, and the Series is Kinetis K20, and Speed is 72MHz, and the Supplier Device Package is 104-MAPBGA (10x10), and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V.

Features

Kinetis K20 Series


Voltage range: 1.71 to 3.6 V

Two 16-bit SAR ADCs

Programmable delay block

Multiple low-power modes

128-bit unique identification (ID) number per chip



Surface Mount Mounting Type

Applications


Heating Ventilation, and Air Conditioning (HVAC)

Automatic vehicle identification

POS Terminal

Hearables


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K20
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 100 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 66
Размер памяти программы: 256 КБ (256К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 4K x 8
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 33x16b; D/A 1x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 100-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 100-LQFP (14x14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z