Свяжитесь с нами
pусский
MK22FN128VLH10

NXP MK22FN128VLH10

ARM® Cortex®-M4100 МГц128 КБ (128К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK22FN128VLH10
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽318.28

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The Kinetis K2x MCU family is pin-peripheral and software-compatible with many of the Kinetis K series MCU families, offering full and high-speed USB 2.0 On-The-Go (OTG), in addition to other features like device charge detect capability and USB crystal-less functionality. These devices offer various levels of integration, with a rich suite of analogue, communication, timing and control peripherals. Kinetis K2x Microcontrollers are further optimized for performance with industry-leading power consumption and offer more streamlined integration for further BOM cost reductions. Devices start from 32 KB of flash in 5 x 5 mm 32-pin QFN packages extending up to 1 MB in a 144-pin MAPBGA package.

Features

Kinetis K20 Series
Bulk Package
100MHz Speed
I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity
DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
40 Number of I/O
128KB (128K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
24K x 8 RAM Size
1.71V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 22x16b; D/A 1x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K20
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 100 МГц
Связь: I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 40
Размер памяти программы: 128 КБ (128К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 24K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 22x16b; D/A 1x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 64-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 64-LQFP (10x10)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z