NXP MK60DX256VMD10
ARM® Cortex®-M4100 МГц256 КБ (256К x 8)
СравнитьMK60DX256VMD10
IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA
₽58525.99
Обновление цены：несколько месяцев назадГарантия качества Bostock
Детали продукта
Overview
The MK60DN device of Kinetis K60-100 MHz IEEE 1588Ethernet MCUs are built on the Arm Cortex-M4 core and feature advanced analog integration and serial communication.Available down to a 5 mm x 5 mm wafer-level chip-scale package (WLCSP), these devices maximize board space and enhance performance with minimum-length interconnections, allowing the miniaturization of existing applications.This family shares the comprehensive enablement and scalability of the Kinetis portfolio.
Secure digital host controller supports SD, SDIO, MMC or CE-ATA cards for in-application software upgrades, media files or adding Wi-Fi support
Features
Kinetis K60 Series144-LBGA package
Mounting type of Surface Mount
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10 Microcontroller applications.
- Television
- Heater/Fan
- Calculator
- Kindle
- Christmas lights
- 3D printers
- Washing machine
- Microwave ovens
- Home appliances
- Home video and audio
Доставка
Упаковка
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K60
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 100 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 100
Размер памяти программы: 256 КБ (256К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 4K x 8
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 42x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 144-MAPBGA (13x13)
NXP USA Inc.
NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.
Новosti в реальном времени
Bostock по цифрам
Доход: 85M
$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.
Страны: 105
Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.
Отгруженные части: 25M+
Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.
Производители: 950
В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.
Популярные продукты
01 / 02
10
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
MC9S08PA8AVTJ
NXP USA Inc.
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
MKL17Z256VFT4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
MKL03Z32VFK4R
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
MK20DX256VMC10
NXP USA Inc.
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
MK64FX512VLL12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MIMXRT1064DVL6B
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 196MAPBGA
LPC54616J512ET100E
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
FS32K144UAT0VLLT
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MK22FN512VDC12
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA