Свяжитесь с нами
pусский
MK60FX512VLQ12

NXP MK60FX512VLQ12

ARM® Cortex®-M4120 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK60FX512VLQ12
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽10412.73

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MK60FN1M0VMD15 is IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA, that includes Kinetis K60 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.015556 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Tradename is designed to work in Kinetis, as well as the 144-LBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 144-MAPBGA (13x13), the device is offered in 100 Number of I O, the device has a 150MHz of Speed, and Core Processor is ARMR CortexR-M4, and the RAM Size is 128K x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and Core Size is 32-Bit, and the Program Memory Size is 1MB (1M x 8), and Data Converters is A/D 58x16b, D/A 2x12b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and the Interface Type is CAN Ethernet I2C I2S SPI UARTUSB, and Core is ARM Cortex M4, and the Processor Series is Kinetis K, and Data Bus Width is 32 bit, and the Maximum Clock Frequency is 150 MHz, and Number of I Os is 100 I/O, and the Data RAM Size is 128 kB, and Number of Timers Counters is 3 Timer, and the Data RAM Type is RAM.

MK60FN1MOVMD15 with circuit diagram manufactured by FREESCAL. The MK60FN1MOVMD15 is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

Features

Kinetis K60 Series


? Operating Characteristics

– Voltage range: 1.71 to 3.6 V

– Flash write voltage range: 1.71 to 3.6 V

– Temperature range (ambient): -40 to 105°C

? Performance

– Up to 120 MHz Arm? Cortex?-M4 core with DSP

instructions delivering 1.25 Dhrystone MIPS per

MHz

? Memories and memory interfaces

– Up to 1024 KB program flash memory on nonFlexMemory devices

– Up to 512 KB program flash memory on

FlexMemory devices

– Up to 512 KB FlexNVM on FlexMemory devices

– 16 KB FlexRAM on FlexMemory devices

– Up to 128 KB RAM

– Serial programming interface (EzPort)

– FlexBus external bus interface

– NAND flash controller interface

? Clocks

– 3 to 32 MHz crystal oscillator

– 32 kHz crystal oscillator

– Multi-purpose clock generator

? System peripherals

– Multiple low-power modes to provide power

optimization based on application requirements

– Memory protection unit with multi-master

protection

– 32-channel DMA controller, supporting up to 128

request sources

– External watchdog monitor

– Software watchdog

– Low-leakage wakeup unit

 

Surface Mount Mounting Type

Applications


 ultra-low power   Appliocations


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K60
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 120 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 100
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 16K x 8
Объем оперативной памяти: 128K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 58x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 144-LQFP (20x20)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z