Свяжитесь с нами
pусский
MK64FN1M0VDC12

NXP MK64FN1M0VDC12

ARM® Cortex®-M4120 МГц1 МБ (1М x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK64FN1M0VDC12
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121XFBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽10527.10

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MK63FN1M0VLQ12 with pin details, that includes Kinetis K60 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.046530 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Package Case is designed to work in 144-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as 144-LQFP (20x20) Supplier Device Package. In addition, the Number of I O is 100, the device is offered in 120MHz Speed, the device has a ARMR CortexR-M4 of Core Processor, and RAM Size is 256K x 8, and the Program Memory Type is FLASH, and Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and the Connectivity is CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Program Memory Size is 1MB (1M x 8), and the Data Converters is A/D 41x16b, D/A 2x12b, and Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and the Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and Interface Type is CAN I2C I2S SPI UARTUSB, and the Core is ARM Cortex M4, and Processor Series is Kinetis K, and the Data Bus Width is 32 bit, and Maximum Clock Frequency is 120 MHz, and the Data RAM Size is 256 kB, and Data ROM Size is 1 MB, and the Number of Timers Counters is 10 Timer, and ADC Resolution is 16 bit, and the Data RAM Type is SRAM, and Data ROM Type is Flash.

The MK63FN1M0VMD12 is IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA, that includes CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity, they are designed to operate with a ARMR CortexR-M4 Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 41x16b, D/A 2x12b, Number of I O is designed to work in 95, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 144-LBGA, the device is offered in Tray Packaging, the device has a DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 1MB (1M x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 256K x 8, and the Series is Kinetis K60, and Speed is 120MHz, and the Supplier Device Package is 144-MAPBGA (13x13), and Unit Weight is 0.015651 oz, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V.

Features

Kinetis K60 Series
Tray Package
120MHz Speed
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity
DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
83 Number of I/O
1MB (1M x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
256K x 8 RAM Size
1.71V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 37x16b; D/A 2x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K60
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 120 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 83
Размер памяти программы: 1 МБ (1М x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 256K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 37x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 121-XFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 121-XFBGA (8x8)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z