Свяжитесь с нами
pусский
MK64FX512VDC12

NXP MK64FX512VDC12

ARM® Cortex®-M4120 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK64FX512VDC12
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3132.61

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MK64FN1M0VLQ12 is IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP, that includes Kinetis K60 Series, they are designed to operate with a MCU Product, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Unit Weight features such as 0.046530 oz, Mounting Style is designed to work in SMD/SMT, as well as the 144-LQFP Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 144-LQFP (20x20), the device is offered in 100 Number of I O, the device has a 120MHz of Speed, and Core Processor is ARMR CortexR-M4, and the RAM Size is 256K x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and Core Size is 32-Bit, and the Program Memory Size is 1MB (1M x 8), and Data Converters is A/D 41x16b, D/A 2x12b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and the Interface Type is CAN Ethernet I2C I2S UART SDHC SPI, and Core is ARM Cortex M4, and the Processor Series is ARM, and Data Bus Width is 32 bit, and the Maximum Clock Frequency is 120 MHz, and Number of ADC Channels is 2, and the Number of I Os is 100 I/O, and Data RAM Size is 256 kB, and the ADC Resolution is 16 bit, and Data RAM Type is Flash, and the Data ROM Type is EEPROM.

MK64FN1M0VLL12R with circuit diagram, that includes CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity, they are designed to operate with a ARMR CortexR-M4 Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 32x16b, D/A 1x12b, Number of I O is designed to work in 66, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 100-LQFP, the device is offered in Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, the device has a DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 1MB (1M x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 256K x 8, and the Series is Kinetis K60, and Speed is 120MHz, and the Supplier Device Package is 100-LQFP (14x14), and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V.

Features

Kinetis K60 Series


  • Up to 120 MHz ARM? Cortex?-M4 core

  • Voltage range: 1.71 to 3.6 V

  • Flash write voltage range: 1.71 to 3.6 V

  • Temperature range (ambient): –40 to 105°C

  • Up to 1 MB program flash memory and 256 KB RAM

  •  Multiple low-power modes, low-leakage wake-up unit



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Motor control

  • Consumer electronics


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K60
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 120 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 86
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 4K x 8
Объем оперативной памяти: 192K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 37x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 121-XFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 121-XFBGA (8x8)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z