Свяжитесь с нами
pусский
MK64FX512VMD12

NXP MK64FX512VMD12

ARM® Cortex®-M4120 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽3253.10

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The Kinetis K6x MCUs are pin-peripheral and software-compatible with many of the Kinetis K series MCU families, offering IEEE® 1588 Ethernet and full and high-speed USB 2.0 On-The-Go, including options with USB crystal-less functionality. Devices start from 256 KB of flash in 100 QFP packages extending up to 1MB flash and 256KB SRAM in a 256 MAPBGA package. These devices offer various levels of integration, with a rich suite of analogue, communication, timing and control peripherals. Next-generation Kinetis K6x MCUs are further optimized for performance and power consumption and offer more streamlined integration for further BOM cost reductions. The K6x Ethernet MCUs are Energy-Efficient Product Solutions.

Features

Kinetis K60 Series
Tray Package
120MHz Speed
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Connectivity
DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
100 Number of I/O
512KB (512K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
4K x 8 EEPROM Size
192K x 8 RAM Size
1.71V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 41x16b; D/A 2x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K60
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 120 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 100
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 4K x 8
Объем оперативной памяти: 192K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 41x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 144-MAPBGA (13x13)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z