Свяжитесь с нами
pусский
MK70FX512VMJ12

NXP MK70FX512VMJ12

ARM® Cortex®-M4120 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MK70FX512VMJ12
IC MCU 32B 512KB FLSH 256MAPPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽19122.83

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MK70FN1M0VMJ15 is IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256MAPBGA, that includes Kinetis K70 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.038015 oz, that offers Mounting Style features such as SMD/SMT, Tradename is designed to work in Kinetis, as well as the 256-LBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA). In addition, the Supplier Device Package is 256-MAPBGA (17x17), the device is offered in 128 Number of I O, the device has a 150MHz of Speed, and Core Processor is ARMR CortexR-M4, and the RAM Size is 128K x 8, and Program Memory Type is FLASH, and the Peripherals is DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT, and Connectivity is CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and Core Size is 32-Bit, and the Program Memory Size is 1MB (1M x 8), and Data Converters is A/D 71x16b. D/A 2x12b, and the Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and the Core is ARM Cortex M4, and Processor Series is MK70FN, and the Data Bus Width is 32 bit, and Maximum Clock Frequency is 150 MHz, and the Number of I Os is 128 I/O, and Data RAM Size is 128 kB, and the Number of Timers Counters is 3 Timer, and Data RAM Type is RAM.

MK70BM-02 with circuit diagram manufactured by ICS. The MK70BM-02 is available in SOP8 Package, is part of the IC Chips.

Features

Kinetis K70 Series


  • RAM Size: 128K x 8

  • Peripherals: DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

  • Program Memory Size: 512KB 512K x 8

  • Data Converter: A/D 71x16b; D/A 2x12b

  • Core Processor: ARM? Cortex?-M4



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Power Management

  • Consumer Electronics

  • Portable Devices

  • Industrial


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis K70
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 120 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Периферийные устройства: DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 128
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 16K x 8
Объем оперативной памяти: 128K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 71x16b; D/A 2x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 256-LBGA
Поставщик Упаковка устройства: 256-MAPPBGA (17x17)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z