Свяжитесь с нами
pусский
MKE16F256VLL16

NXP MKE16F256VLL16

ARM® Cortex®-M4F168 МГц256 КБ (256К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MKE16F256VLL16
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽504.29

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MKE11R600DCGFC is MOSFET CoolMOS Power Mosfet 600V 15A, that includes MKE11R600DCG Series, they are designed to operate with a Tube Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 0.229281 oz, that offers Mounting Style features such as Through Hole, Tradename is designed to work in COOLMOS, as well as the ISOPLUS-i4-5 Package Case, the device can also be used as SiC Technology. In addition, the Number of Channels is 1 Channel, the device is offered in Single Configuration, the device has a 1 N-Channel of Transistor Type, and Fall Time is 4 ns, and the Rise Time is 6 ns, and Vgs Gate Source Voltage is 20 V, and the Id Continuous Drain Current is 15 A, and Vds Drain Source Breakdown Voltage is 600 V, and the Vgs th Gate Source Threshold Voltage is 3 V, and Rds On Drain Source Resistance is 165 mOhns, and the Transistor Polarity is N-Channel, and Typical Turn Off Delay Time is 75 ns, and the Typical Turn On Delay Time is 12 ns, and Qg Gate Charge is 40 nC.

MKE06Z64VQH4 with EDA / CAD Models, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a LVD, PWM, WDT Peripherals, Series is shown on datasheet note for use in a Kinetis KE06, that offers Oscillator Type features such as Internal, Program Memory Type is designed to work in FLASH, as well as the CAN, I2C, SPI, UART/USART Connectivity, the device can also be used as ARMR CortexR-M0+ Core Processor. In addition, the Data Converters is A/D 16x12b, D/A 2x6b, the device is offered in 8K x 8 RAM Size, the device has a 64-QFP of Package Case, and Supplier Device Package is 64-LQFP (10x10), and the Program Memory Size is 64KB (64K x 8), and Number of I O is 58, and the Speed is 48MHz, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), and the Core Size is 32-Bit, and Voltage Supply Vcc Vdd is 2.7 V ~ 5.5 V.

Features

Kinetis KE1xF Series


Core Processor and System

? ARM? Cortex?-M4 core, supports up to 168 MHz

frequency with 1.25 Dhrystone MIPS per MHz

? ARM Core based on the ARMv7 Architecture and

Thumb?-2 ISA

? Integrated Digital Signal Processor (DSP)

? Configurable Nested Vectored Interrupt Controller

(NVIC)

? Single-precision Floating Point Unit (FPU)

? 16-channel DMA controller extended up to 64 channels

with DMAMUX

Reliability, safety and security

? Error-correcting code (ECC) on Flash and SRAM

memories

? System memory protection unit (MPU) module

? Flash Access Control (FAC)

? Cyclic Redundancy Check (CRC) generator module

? 128-bit unique identification (ID) number

? Internal watchdog (WDOG) with independent clock

source

? External watchdog monitor (EWM) module

? ADC self calibration feature

? On-chip clock loss monitoring

Human-machine interface (HMI)

? Supports up to 92 interrupt request (IRQ) sources

? Up to 89 GPIO pins with interrupt functionality

? 8 high drive pins

? Digital filters

 

Surface Mount Mounting Type

Applications

 

 digital signal processor (DSP)


Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis KE1xF
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M4F
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 168 МГц
Связь: CANbus, FlexIO, I²C, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: DMA, LVD, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 89
Размер памяти программы: 256 КБ (256К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Размер EEPROM: 68K x 8
Объем оперативной памяти: 64K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,7 В ~ 5,5 В
Преобразователи данных: A/D 16x12b; D/A 1x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 100-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 100-LQFP (14x14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z