Свяжитесь с нами
pусский
MKL15Z128CAD4R

NXP MKL15Z128CAD4R

ARM® Cortex®-M0+48 МГц128 КБ (128К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MKL15Z128CAD4R
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 35WLCSP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽840.56

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MKL14Z64VLH4 is IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP, that includes Kinetis KL1 Series, they are designed to operate with a MCU Product, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Unit Weight features such as 0.012224 oz, Mounting Style is designed to work in SMD/SMT, as well as the Kinetis Tradename, the device can also be used as 64-LQFP Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device is offered in 64-LQFP (10x10) Supplier Device Package, the device has a 54 of Number of I O, and Speed is 48MHz, and the Core Processor is ARMR CortexR-M0+, and RAM Size is 8K x 8, and the Program Memory Type is FLASH, and Peripherals is Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT, and the Connectivity is I2C, LIN, SPI, UART/USART, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Program Memory Size is 64KB (64K x 8), and the Data Converters is A/D 16x12b, and Oscillator Type is Internal, it has an Maximum Operating Temperature range of + 105 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and the Operating Supply Voltage is 1.71 V to 3.6 V, and Interface Type is I2C LPUART SPI UART, and the Core is ARM Cortex M0, and Processor Series is Kinetis L, and the Data Bus Width is 32 bit, and Maximum Clock Frequency is 48 MHz, and the Number of ADC Channels is 1, and Number of I Os is 54 I/O, and the Data RAM Size is 8 kB, and Number of Timers Counters is 5 Timer, and the ADC Resolution is 12 bit, and Data RAM Type is RAM.

MKL14Z64VLK4R with circuit diagram, that includes I2C, LIN, SPI, UART/USART Connectivity, they are designed to operate with a ARMR CortexR-M0+ Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 16x12b, Number of I O is designed to work in 70, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 80-LQFP, the device is offered in Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, the device has a Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 64KB (64K x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 8K x 8, and the Series is Kinetis KL1, and Speed is 48MHz, and the Supplier Device Package is 80-LQFP (12x12), and Unit Weight is 0.017320 oz, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V.

Features

Kinetis KL1 Series
Tape & Reel (TR) Package
48MHz Speed
I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART Connectivity
31 Number of I/O
128KB (128K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
16K x 8 RAM Size
1.71V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 9x16b; D/A 1x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis KL1
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M0+
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 48 МГц
Связь: I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART
Периферийные устройства: Обнаружение/сброс при отключении питания, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 31
Размер памяти программы: 128 КБ (128К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 16K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 9x16b; D/A 1x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 35-UFBGA, WLCSP
Поставщик Упаковка устройства: 35-WLCSP (2.53x2.99)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z