Свяжитесь с нами
pусский
MKL17Z128VMP4R

NXP MKL17Z128VMP4R

ARM® Cortex®-M0+48 МГц128 КБ (128К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MKL17Z128VMP4R
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 64MAPBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1663.00

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

MKL17Z128VMP4 with pin details, that includes Kinetis KL1 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 64-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 64-MAPBGA (5x5), as well as the 54 Number of I O, the device can also be used as 48MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARMR CortexR-M0+, the device is offered in 32K x 8 RAM Size, the device has a FLASH of Program Memory Type, and Peripherals is Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT, and the Connectivity is I2C, LIN, SPI, UART/USART, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.71 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 32-Bit, and Program Memory Size is 128KB (128K x 8), and the Data Converters is A/D 20x16b, D/A 1x12b, and Oscillator Type is Internal.

MKL17Z128VLH4 with circuit diagram manufactured by NXP / Freescale. The MKL17Z128VLH4 is available in QFP Package, is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for ARM Microcontrollers - MCU 128KB Flash 48MHz LQFP 64, * Microcontroller IC, MCU 32-bit ARM Cortex M0+ RISC 128KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 64-Pin LQFP Tray.

Features

Kinetis KL1 Series
64-LFBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MKL17Z128VMP4R Microcontroller applications.

  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kinetis KL1
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M0+
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 48 МГц
Связь: I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: Обнаружение/сброс при отключении питания, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 54
Размер памяти программы: 128 КБ (128К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 1,71 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 20x16b; D/A 1x12b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 64-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 64-MAPBGA (5x5)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z