Свяжитесь с нами
pусский
MOD5270BXXE

NXP MOD5270BXXE

MCU, Ethernet CoreColdFire 527095 МГц512 КБ2,064 МБRJ-45, 2x50 Заголовок

Сравнить
NXP USA Inc.
MOD5270BXXE
IC MOD COLDFIRE 95MHZ 2.064MB
MOD5270BXXE Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MOD5270BXCE is MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, they are designed to operate with a 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) Size Dimension, Speed is shown on datasheet note for use in a 95MHz, that offers Module Board Type features such as MCU, Ethernet Core, Core Processor is designed to work in ColdFire 5270, as well as the 512KB Flash Size, the device can also be used as 2.064MB RAM Size. In addition, the Connector Type is RJ-45, 2x50 Header.

The MOD5270BXX is MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS, that includes RJ-45, 2x50 Header Connector Type, they are designed to operate with a ColdFire 5270 Core Processor, Flash Size is shown on datasheet note for use in a 512KB, that offers Module Board Type features such as MCU, Ethernet Core, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, as well as the 2.064MB RAM Size, the device can also be used as 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) Size Dimension. In addition, the Speed is 95MHz.

Features

Bulk Package
MCU, Ethernet Core Module/Board Type
ColdFire 5270 Core Processor
95MHz Speed
512KB Flash Size
2.064MB RAM Size
2.600" L x 2.000" W (66.04mm x 50.80mm) Size / Dimension
0°C ~ 70°C Operating Temperature
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Тип модуля/платы: MCU, Ethernet Core
Основной процессор: ColdFire 5270
Скорость: 95 МГц
Размер флэш-памяти: 512 КБ
Объем оперативной памяти: 2,064 МБ
Тип разъема: RJ-45, 2x50 Заголовок
Размер / габариты: 2,600" Д x 2,000" Ш (66,04 мм x 50,80 мм)
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z