Свяжитесь с нами
pусский
MPC564MZP66

NXP MPC564MZP66

PowerPC66 МГц512 КБ (512К x 8)

Сравнить
NXP USA Inc.
MPC564MZP66
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA
MPC564MZP66 Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1020.88

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MPC564MZP66 is a high-speed 32-bit control unit that combines high-performance data manipulation capabilities with powerful peripheral subsystems. This MCU is built up from standard modules that interface through a common intermodule bus (IMB).

The MPC564MZP66 is equipped with code compression designed to reduce program size by up to 50 percent, allowing you to store larger programs in the on-board flash memory. Compressed code may also improve performance when using external memories.

Features

MPC5xx Series
388-BBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC564MZP66 Microcontroller applications.

  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: MPC5xx
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: PowerPC
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 66 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Периферийные устройства: POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 56
Размер памяти программы: 512 КБ (512К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 32K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,5 В ~ 2,7 В
Преобразователи данных: A/D 32x10b
Тип генератора: Внешний
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 388-BBGA
Поставщик Упаковка устройства: 388-PBGA (27x27)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc. является американским филиалом компании NXP Semiconductors, которая занимается проектированием, разработкой, производством и продажей полупроводниковой продукции. Компания специализируется на производстве полупроводниковых пластин в Остине (штат Техас) и Чандлере (штат Аризона) и выпускает высокопроизводительные решения для автомобильного, промышленного и коммуникационного рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z